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    东芝申请陶瓷基板输送包装容器专利,收纳多个陶瓷基板:陶瓷

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    金融界2025年8月13日消息,国家知识产权局信息显示,株式会社东芝、东芝高新材料公司申请一项名为“包装容器”的专利,公开号CN120462777A,申请日期为2021年01月陶瓷。专利摘要显示,

    2025-09-24
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